眾所周知，固態硬盤相較于機械硬盤有著高讀寫性能、零噪音以及低延時的絕對優勢，并且價格也下降至被廣大消費者所接受的范圍，所以固態硬盤得到了大范圍的應用，如今幾乎每一臺電腦都會標配一塊固態硬盤。

　　固態硬盤相較于機械硬盤的本質不同在于后者采用電磁方式記錄存儲數據，而固態硬盤是半導體芯片記錄存儲數據的方式。

　　固態硬盤常見的接口協議主要分為SATA3.0和M.2 NVMe兩類，不論是哪種固態硬盤，其基本結構是一樣的，主要包括控制芯片，緩存芯片和用于存儲數據的閃存芯片。

　　而閃存芯片是固態硬盤最為核心的組成部分，也可稱為閃存顆粒，是一種非易失性存儲器，即在斷電的情況下依舊可以保存已經寫入的數據。而標題所說的原片、黑片和白片就和閃存顆粒有關。

　　閃存顆粒是怎么來的？

　　簡單而言，生產廠商首先生產出一個完整的晶圓，晶圓由純硅（Si）構成，一般分為6英寸、8英寸、12英寸規格不等，晶片就是基于晶圓生產出來的。

　　晶圓首先經過切割，被分成許多小塊芯片，每一個小塊就是一個晶片晶圓體，學名叫做die。

　　對芯片進行測試并把完好的、穩定的、足容量的die取下，進入下一工序。

　　此時的芯片還缺少外部引腳，需要將它精準地固定到基板的指定位置。

　　再通過引線鍵合技術使芯片與基板相連。接著用樹脂封裝位于基板上的芯片：我們平時看到的閃存顆粒黑色外觀就源自封裝所用的樹脂材料。

　　最后在通過了極端溫度、極端電壓等重重檢測之后，性能與質量達到要求的產品才會被打上制造商的商標并出貨，即原廠閃存，也就是原片閃存。

　　以上就是正規原片閃存一般的制造過程，同時可能大家也注意到了，以上過程中，從完整晶圓到最后閃存顆粒的成品之間有兩道檢測工序，而黑片和白片閃存就源自于這兩個檢測環節。

　　在完整晶圓被分割成die之后的檢測環節，未通過完好性、穩定性等測試的小塊芯片將被留到晶圓中，這些剩下的不合格的die，就叫做黑片。

　　由于原片的價格非常高，同時原廠把黑片嚴格定義為報廢品，價格就非常低，一般不良廠商收購黑片都是成噸計算，黑片流入下游小廠進行分割，封裝進行銷售。

　　那么"白片"的產生過程也就不難理解了。

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